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      噴霧造粒工藝在先進陶瓷制造領域，氧化硅（SiO?）因其優異的化學穩定性、高比表面積和良好的流動性，被廣泛應用于電子封裝、催化劑載體及高性能陶瓷基復合材料。某客戶提出明確需求：需制備粒徑集中于200μm±10%的球形氧化硅顆粒，要求顆粒球形度≥95%，表面光滑無裂紋，且松裝密度控制在0.8-1.0g/cm3范圍內。該粒徑規格可顯著提升陶瓷素坯的壓制成形密度，降低燒結收縮率，同時優化材料力學性能。

噴霧造粒前：

噴霧造粒后：

噴霧造粒干燥機是陶瓷材料制備的關鍵設備，尤其針對氧化硅（SiO?）等高性能陶瓷原料，其通過液態漿料霧化、熱風干燥、顆粒成形的集成工藝，實現從粉體到球形顆粒的高效轉化。該設備集成了霧化系統、熱風循環系統、顆粒收集系統三大模塊，（要求：D50范圍200μm左右）、球形度（≥90%）及松裝密度（0.5-1.2g/cm3），滿足電子封裝、催化劑載體等高端領域對陶瓷材料的嚴苛要求。